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GB/T 19247.6-2024印制板组装 第6部分:球栅阵列（BGA）和盘栅阵列（LGA）焊点空洞的评估要求及测试方法
| 发布用户： | 发布时间：2024-09-29 |
| 文件类别：正版文档 | 文件格式：PDF |
资料描述：
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