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GB/T 4937.15-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第15部分：通孔安装器件的耐焊接热
| 发布用户： | 发布时间：2024-09-30 |
| 文件类别：正版文档 | 文件格式：PDF |
资料描述：
GB/T 4937.15-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第15部分：通孔安装器件的耐焊接热