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| NB/T 11498—2024加氢站承压设备监测技术要求 |
2025-05-07 |
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| NB/T 11499—2024石墨制无机有焰合成器 |
2025-05-07 |
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| NB/T 47013.16—2024承压设备无损检测 第16 部分：红外热成像检测 |
2025-05-07 |
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| NB/T 47013.18—2024承压设备无损检测 第18 部分：阵列涡流检测 |
2025-05-07 |
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| NB/T 47045—2024钎焊板式热交换器 |
2025-05-07 |
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| NB/T 11661—2024压缩氢气铝内胆碳纤维全缠绕瓶式集装箱 |
2025-05-07 |
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| NB/T 11662—2024在役常压储罐检验与适用性评价 |
2025-05-07 |
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| NB/T 11663.1—2024承压设备无损检测系统性能测试与评价 第1部分：衍射时差法超声检测系统 |
2025-05-07 |
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| NB/T 11663.2—2024承压设备无损检测系统性能测试与评价 第2部分：相控阵超声检测系统 |
2025-05-07 |
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| NB/T 47013.17—2024承压设备无损检测 第17 部分：磁记忆检测 |
2025-05-07 |
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| YS/T 914-2024动力锂电池用铝壳 |
2025-05-07 |
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| YS/T 208-2024氢气净化用钯合金箔材 |
2025-05-07 |
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| YS/T 697-2024镁合金热挤压无缝圆管 |
2025-05-07 |
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| YS/T 627-2024变形镁及镁合金圆铸锭 |
2025-05-07 |
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| YS/T 567-2024照相制版用铜板 |
2025-05-07 |
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| YS/T 970-2024镍钛形状记忆合金相变温度测定方法 |
2025-05-07 |
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| YS/T 827-2024钽锭 |
2025-05-07 |
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| YS/T 1027-2024磷酸铁锂 |
2025-05-07 |
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| YS/T 539.1-2024镍基合金粉化学分析方法 第1部分：硼含量的测定 酸碱滴定法 |
2025-05-07 |
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| YS/T 539.2-2024镍基合金粉化学分析方法 第2部分：钨含量的测定 辛可宁称量法 |
2025-05-07 |
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| YS/T 539.3-2024镍基合金粉化学分析方法 第3部分：硅含量的测定 钼蓝分光光度法 |
2025-05-07 |
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| YS/T 539.4-2024镍基合金粉化学分析方法 第4部分：铬含量的测定 过硫酸铵氧化滴定法 |
2025-05-07 |
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| YS/T 539.5-2024镍基合金粉化学分析方法 第5部分：铜含量的测定 硫代硫酸钠碘量法 |
2025-05-07 |
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| YS/T 539.6-2024镍基合金粉化学分析方法 第6部分：铁含量的测定 三氯化钛－重铬酸钾滴定法 |
2025-05-07 |
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| YS/T 539.7-2024镍基合金粉化学分析方法 第7部分：磷含量的测定 正丁醇-三氯甲烷萃取分光光度法 |
2025-05-07 |
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| YS/T 539.9-2024镍基合金粉化学分析方法 第9部分：杂质元素含量的测定 电感耦合等离子体原子发射光谱法 |
2025-05-07 |
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| YS/T 422.1-2024碳化铬化学分析方法 第1部分：铬含量的测定 硫酸亚铁铵滴定法 |
2025-05-07 |
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| YS/T 422.2-2024碳化铬化学分析方法 第2部分：总碳含量的测定 气体容量法和高频燃烧红外吸收法 |
2025-05-07 |
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| YS/T 422.3-2024碳化铬化学分析方法 第3部分：铁含量的测定 邻菲罗啉分光光度法 |
2025-05-07 |
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| YS/T 422.4-2024碳化铬化学分析方法 第4部分：硅含量的测定 钼蓝分光光度法 |
2025-05-07 |
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| YS/T 264-2024高纯铟 |
2025-05-07 |
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| YS/T 981.1-2024高纯铟化学分析方法 第1部分：痕量杂质元素含量的测定 辉光放电质谱法 |
2025-05-07 |
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| YS/T 1712-2024紧固件用铜合金空心型材 |
2025-05-07 |
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| YS/T 1713-2024矿物绝缘电缆用铜棒、线坯 |
2025-05-07 |
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| YS/T 1714-2024连接器用铍铜丝 |
2025-05-07 |
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| YS/T 1715-2024铟及铟合金带、箔材 |
2025-05-07 |
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| YS/T 1716-2024高强高导铜铁合金棒线材 |
2025-05-07 |
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| YS/T 641-2024半导体封装用键合铝丝 |
2025-05-07 |
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| YS/T 678-2024半导体封装用键合铜丝 |
2025-05-07 |
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| YS/T 1105-2024半导体封装用键合银丝 |
2025-05-07 |
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