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GB/T 4937.27-2023半导体器件 机械和气候试验方法 第27部分:静电放电(ESD)敏感度测试 机器模型(MM) 2024-09-29 PDF
GB/T 4937.31-2023半导体器件 机械和气候试验方法 第31部分:塑封器件的易燃性(内部引起的) 2024-09-29 PDF
GB/T 4937.32-2023半导体器件 机械和气候试验方法 第32部分:塑封器件的易燃性(外部引起的) 2024-09-29 PDF
GB/T 4937.42-2023半导体器件 机械和气候试验方法 第42部分:温湿度贮存 2024-09-29 PDF
GB/T 15879.604-2023半导体器件的机械标准化 第6-4部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列(BGA)封装的尺寸测量方法 2024-09-29 PDF
GB/T 42706.1-2023电子元器件 半导体器件长期贮存 第1部分:总则 2024-09-29 PDF
GB/T 42706.2-2023电子元器件 半导体器件长期贮存 第2部分:退化机理 2024-09-29 PDF
GB/T 42706.5-2023电子元器件 半导体器件长期贮存 第5部分:芯片和晶圆 2024-09-29 PDF
GB/T 42557-2023射电望远镜电磁环境保护技术规范 2024-09-29 PDF
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GB/T 70.3-2023降低承载能力內六角沉头螺钉 2024-09-29 PDF
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