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GB/T 20455-2023集运机 术语、定义和规格
2024-09-29
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GB/T 20456-2023便携式链锯 非手动触发式锯链制动器性能
2024-09-29
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GB/T 42607-2023动力手持式绿篱修剪机 安全
2024-09-29
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GB/T 42608-2023便携式链锯 反弹试验
2024-09-29
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GB/T 20783-2023稳定性二氧化氯溶液
2024-09-29
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GB/T 42526-2023醇胺类脱硫脱碳剂
2024-09-29
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GB/T 18263-2023人造板机械 热压机术语
2024-09-29
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GB/T 15092.3-2023器具开关 第2-5部分:转换选择器的特殊要求
2024-09-29
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GB/T 20078-2023铜和铜合金 锻件
2024-09-29
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GB/T 9452-2023热处理炉有效加热区测定方法
2024-09-29
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GB/T 22561-2023真空热处理
2024-09-29
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GB/T 4937.23-2023半导体器件 机械和气候试验方法 第23部分:高温工作寿命
2024-09-29
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GB/T 4937.27-2023半导体器件 机械和气候试验方法 第27部分:静电放电(ESD)敏感度测试 机器模型(MM)
2024-09-29
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GB/T 4937.31-2023半导体器件 机械和气候试验方法 第31部分:塑封器件的易燃性(内部引起的)
2024-09-29
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GB/T 4937.32-2023半导体器件 机械和气候试验方法 第32部分:塑封器件的易燃性(外部引起的)
2024-09-29
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GB/T 4937.42-2023半导体器件 机械和气候试验方法 第42部分:温湿度贮存
2024-09-29
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GB/T 15879.604-2023半导体器件的机械标准化 第6-4部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列(BGA)封装的尺寸测量方法
2024-09-29
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GB/T 42706.1-2023电子元器件 半导体器件长期贮存 第1部分:总则
2024-09-29
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GB/T 42706.2-2023电子元器件 半导体器件长期贮存 第2部分:退化机理
2024-09-29
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GB/T 42706.5-2023电子元器件 半导体器件长期贮存 第5部分:芯片和晶圆
2024-09-29
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GB/T 42557-2023射电望远镜电磁环境保护技术规范
2024-09-29
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GB/T 42723-2023国际贸易业务流程规范 电子国际公路货物运输托运单
2024-09-29
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GB/T 42725-2023国际贸易业务流程规范 经核实的载货集装箱总质量
2024-09-29
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GB/T 42738-2023国际贸易业务流程规范 废弃物越境转移
2024-09-29
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GB/T 70.3-2023降低承载能力內六角沉头螺钉
2024-09-29
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GB/T 42903-2023金属材料 蠕变裂纹及蠕变-疲劳裂纹扩展速率测定方法
2024-09-29
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GB/T 42904-2023金属和合金的腐蚀 海水管路动水腐蚀试验
2024-09-29
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GB/T 42906-2023石墨材料 当量硼含量的测定 电感耦合等离子体原子发射光谱法
2024-09-29
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GB/T 42912-2023金属和合金的腐蚀 金属材料在静态浸入熔盐或其他液体条件下的高温腐蚀试验方法
2024-09-29
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GB/T 42913-2023金属和合金的腐蚀 金属材料嵌入在盐、灰烬或其他固体中的高温腐蚀试验方法
2024-09-29
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GB/T 42909-2023无线终端设备用导电胶粘带
2024-09-29
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GB/T 42910-2023无机胶粘剂高温压缩剪切强度试验方法
2024-09-29
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GB/T 2988-2023高铝砖
2024-09-29
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GB/T 17601-2023耐火材料 耐酸性试验方法
2024-09-29
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GB/T 42655-2023连续纤维增强陶瓷基复合材料高温压缩性能试验方法
2024-09-29
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GB/T 42665-2023多孔陶瓷球形压痕强度试验方法
2024-09-29
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GB/T 42667-2023精细陶瓷室温等双轴弯曲强度试验方法 双环法
2024-09-29
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GB/T 13476-2023先张法预应力混凝土管桩
2024-09-29
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GB/T 1553-2023硅和锗体内少数载流子寿命的测定 光电导衰减法
2024-09-29
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GB/T 1555-2023半导体单晶晶向测定方法
2024-09-29
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